3D“三門”(Tri-Gate)晶體管技術

英特爾最近剛剛展示了3D“三門”(Tri-Gate)晶體管技術，
這不僅可以提升處理器的性能，成本和能耗也都更低。
“三門”是英特爾的一次技術突破，最終將幫助該公司推出強大的移動處理器，挑戰ARM在移動市場的主導地位。

由於“三門”技術有可能會徹底改變當前的計算技術，因此蘋果現在拋棄英特爾顯得不可理喻。
而ARM的案頭處理器要達到酷睿i5和i7四核晶片的水平，還需要一段時間。
蘋果MacBook Pro目前就使用這兩款處理器。

Core i7（酷睿i7，核心代號：Bloomfield）處理器是英特爾於2008年推出的
64位元四核心CPU，沿用x86-64指令集，並以Intel Nehalem微架構為基礎，
取代Intel Core 2系列處理器。

Core i5（酷睿 i5，核心代號：Lynnfield）處理器是英特爾的一款產品，
是Intel Core i7的衍生中低階版本，同樣建基於Intel Nehalem微架構。
與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i5只會整合雙通道DDR3記憶體控制器。
另外，Core i5會整合一些北橋的功能，將整合PCI-Express控制器。

Core i3（酷睿 i3，核心代號：Clarkdale）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，
建基於Intel Westmere微架構。
與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3隻整合雙通道DDR3記憶體控制器。
另外，Core i3整合了一些北橋的功能，將整合PCI-Express控制器。